Elektronik

Hersteller moderner Platinenbaugruppen wissen, dass sie preislich wettbewerbsfähige Produkte herstellen und gleichzeitig den Qualitätsansprüchen von Kunden entsprechen müssen.

Inspektion von Leiterplatten-Lötstellen

Die Identifizierung von Bauteil-Fehlstellungen und Lücken, Öffnungen, Verschiebungen oder mangelhaften Lötstellen an Platinen und die Prüfung der Lötstellen an "Area-Array Packages" und Mehrschichtleiterplatten ist äußerst wichtig. Die SMT-Baugruppe (Surface Mount Technology) umfasst drei Hauptprozesse:

  • Inspektion der Lötpads
  • Platzierung der Komponenten
  • Post-Reflow-Inspektion

Der Einsatz eines Mikroskops nimmt hierbei an Bedeutung zu, da die Bauteile der Leiterplatten immer kleiner werden, damit mehr Komponenten auf die Platine passen.

Präzise Inspektion der Leiterplatte

Bei der komplizierten Leiterplattenherstellung sind die zuverlässige Inspektion und Messung verschiedener Verbindungsstellen, VIAs und Passungen während und nach der Produktion äußerst wichtig. Mikroskope werden bei der Inspektion von Leiterplatten eingesetzt, um Qualitätsverbesserungen und Produktivitätssteigerungen zu ermöglichen.

Das Inspektionsmikroskop Mantis findet bei der Erstmusterprüfung Anwendung. Diese Prüfung ist unabdingbar um sicherzustellen, dass das erste produzierte Produkt 100% korrekt ist. Es muss gewährleisten werden, dass das erste Produkt der SMT-Fertigungslinie perfekt und fehlerfrei ist. Erst dann kann der Rest der Charge gefertigt werden.

Das Stereomikroskop Mantis ist ideal für die Inspektion elektronischer Leiterplatten und eventuelle Nacharbeiten.

Das Mantis ist das perfekte Stereomikroskop für die Inspektion elektronischer Leiterplatten und für Nacharbeiten. Der patentierte optische Betrachtungskopf des Mantis liefert 3D-Bilder in hervorragender Qualität und bietet erhebliche ergonomische Vorteile, bei denen eine Ermüdung und Überanstrengung der Augen, wie bei der Arbeit mit traditionellen Lupen und Okularmikroskopen, vermieden werden.

Leiterplatten-Lötstellen, 20

Extralange Arbeitsabstände sind ein großer Vorteil. Anwender können unter Vergrößerung löten und vom großen Abstand zwischen dem Objektiv des Mikroskops, der Leiterplatte und dem Lötkolben profitieren. Dank der besseren Sicht können Pads und Verbindungsstellen mühelos mit optimaler Klarheit und maximalem Kontrast gelötet werden.

Einfache SMT-Inspektion mit dem Zoommikroskop Lynx

Wenn Hunderte von Komponenten auf Leiterplatten montiert werden, muss (zumindest) eine Chargeninspektion erfolgen - vor allem, wenn es sich bei den Leiterplatten um neue Linien handelt.

Eine Kombination aus verschiedenen Materialien (Lötmetallen) und Technologien (u. a. Platziersystemen) führt zu diversen Mängeln wie der Nichtbenetzung der Spur, einem falschen Pad-Abgleich, Popcorn-Effekt, Sprüngen an Verbindungsstellen und schlechten Reflow-Lötergebnissen.

Das Stereomikroskop Lynx ermöglicht die problemlose Inspektion von SMT/Leiterplatten und eine Reihe von Zubehörteilen vereinfachen die Inspektion zusätzlich. So bietet beispielsweise die optionale Winkeloptik des Lynx die Rotation um volle 360° aus einem 34°-Winkel zur vertikalen Achse. Gleichzeitig kann durch das Ausschwenken der Optik mühelos wieder zur herkömmlichen direkten Aufsicht gewechselt werden.

Stichpunkte

  • Inspektion
  • Messtechnik
  • Qualitätskontrolle
  • PCB Brückenbildung
  • PCB Fehlstellen
  • Nacharbeit
  • Lötung von Durchgangsbohrungen

Anwendungsbeispiele

  • Lötung von Durchgangsbohrungen
  • Oberflächeninspektion

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